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薄膜应力及基底翘曲测试设备

更新时间:2021-12-14

产品品牌:Frontier Semiconductor

产品型号:FSM 128

的产品陈述:FSM128系列设备,装备有光学扫描系统。

薄膜应力及基底翘曲测试设备简介
       FSM试点推出了基本概念商业服务化应该用的激光产业扫描软件光学仪器金融杠杆(Optilever)方法,其主要应该用于pe膜刚度和晶圆曲折自动测量。该的设施设备过快用到在浅析彻底解决如pe膜划痕,上下分层,凸出和隙缝是咋样达成的故障 。FSM128系列的的设施设备,适用于在半导,三-五族,太阳时能,微机电专业,统计数据文件存储和lcd显示器开关面板产业的下这一代功率器件的科研开发和工作中用到。

更快的&非接处脉冲光阅读

3-D 视图 &边界图

可在恒温&室温生态环境下自动测量

适用晶圆尺寸 50-300mm(如有其它尺寸测量需求可定制)
可使用机械手臂搬送晶圆

 

其主要设计因素:
·  多用途
FSM 128 NT 可以兼容测量50-200mm尺寸晶圆,而无需更换晶圆样品载片台。FSM 128系列其它型号主要针对其它尺寸样品设计。(例如:FSM128L可以测量大到300mm尺寸的晶圆样品,而FSM 128G则专门设计来测量尺寸大到650 x 550mm的面板样品)
·  样品容易放置和回收
设计的可自动伸缩开关门机构,方便从样品载片台上放置和回收晶圆样品,使多片晶圆测量变得轻而易举。
·  自动切换双波段激光
FSM128系列具有的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时,系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride,Polyimides, Low K,High K,金属等几乎所
有的薄膜而不会遇到无法测量的问题。
·  2-D & 3-D Map
FSM128配备有马达驱动的可旋转载片台,可以快速生成2-D&3D Map图帮助用户可以看到整片晶圆的曲率和应力变化分布,并准确反映出工艺和均匀性有问题的区域。
·  薄膜厚度
FSM128可以整合介电材料薄膜的厚度测量功能,使设备变成一台可以在研发和生产环境下灵活使用强大的桌面型设备。

在测量评估条形图和Map也可以很轻松以Excel又或者Wordword文件工作输出提取评估

常见采用于半导体设备, LED,太阳的光能,数据信息存贮 & lcd显示器后盖板文化产业

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