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晶圆厚度测量系统

更新时间:2021-08-12

产品品牌:Frontier Semiconductor

产品型号:FSM 413 EC

产品的描写:FSM413回波探头传感器使用红外(IR)干涉测量技术。

非相处式钢板厚度精确自动测量方法,可能精确自动测量方法后壳研磨抛光减薄和刻蚀后的薄晶圆,也可精确自动测量方法附着在蓝膜也许其它的媒介上的带图形或鼓鼓的的晶圆,可软件应用于堆叠处理器和微机电专业体统。

优势:
       FSM413回波探头传感器使用红外(IR)干涉测量技术,可以直接和测量从厚到薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化。配置单探头系统,可以测量一些对红外线透明的材料,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时,还提供晶圆整体厚度测量(包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度(包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔)。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配。

基于FSM Echoprobe红外线干涉测量技术,提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。

Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。 
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体,例如GaAs, InP, GaP, GaN    等。 
对晶圆图形衬底切割面进行直接测量。

 

行业应用:

主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、 侧壁角度测量等。
针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV 

其它应用:
·  沟槽深度测量
·  表面粗糙度测量
·  薄膜厚度测量
·  环氧厚度测量

Echoprobe™ 回波温度探头方法可打造对薄晶圆(<100um)的衬底体积尺寸或粘接结构的上的薄衬底对其进行简单和检测。
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