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薄膜应力及基底翘曲测试设备

更新时间:2021-12-14

产品品牌:Frontier Semiconductor

产品型号:FSM 500TC

物品详情:FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评估薄膜的热力学性能和稳定性特性

薄膜应力及基底翘曲测试设备简介:
       FSM 500TC 200mm 持续高温承载力測試设备机会能助研发部和施工工艺设计水利汽车电器工程师评价透明膜的电力学特征和安稳性特征,一般应用于半导体设备,三-五族,太阳时能,LED,数据分析内存,微汽车电器和控制面板产业化。等等特征能助的检测到例如透明膜裂口,缝隙,突出等机会在生产加工阶段中造成加重的事情。在新施工工艺设计和资料投入量生产加工前,FSM500TC看作验测其旺盛期性的设备,起着重于要的使用。

   ;    FSM 500TC 200mm简单的用户数控制界面,使其很最易被控制人工或忽然食用的研制开发人工在研制开发或的生产坏境下进行空调温度和高温作业坏境下的应力应变测式。

 

主要设计特性:
·  多用途:
兼容50-200mm晶圆,无需要更换样品载片台和夹具,可以在室温和高温下测试晶圆应力和晶圆弯曲。
·  样品容易放置和回收
通过使用定位销使得晶圆很容易放置到 FSM 500TC内进行重复操作
·  自动切换双波段激光
具有的自动激光切换扫描技术.当样品反射率不好时,系统会自动切换到不同波长的另外一只激光进行扫描。这使客户可以测量包括Nitride,Polyimides, Low K,HighK,金属等薄膜而不会遇到无法测量的问题。
·  可编程温度周期
加热周期菜单可编程为单个或者多个运行在不同的升温速率和退火温度条件下,进行薄膜材料的热稳定性检测。
·  数据管理和报告
测试结果可用应力vs温度,应力vs时间, 或者晶弓vs温度为坐标生成图表,方便显示和输出成 Excel™ 或者 Word格式的报告。热膨胀系数计算应用是FSM500TC的标准功能。

彼此增加的多条烧水过渡期,测验报告模板单的数据表格和MAP能够 很极易输入输出为Excel或 Wordpdf文件生成二维码报告模板。

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